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聯發科技副總經理暨北美事業開發總經理布山（Mohit Bhushan）表示，這次與Sprint及LG合作推出採用聯發科技曦力晶片的全模智慧型手機，是聯發科在北美市場的一個重要里程碑。

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（中央社記者鍾榮峰台北19日電）聯發科宣布為美國電信營運商Sprint開發的第1款智慧型手機臺南市新營區身分證貸款，正式上市。這款LG智慧型手機內建聯發科高階曦力晶片，可拓展聯發科手機晶片在臺東縣延平鄉身分證借款美國布局。

聯發科指出，此款由Sprint推出的LG X powerTM智慧型手機，採用聯發科技曦力P10晶片，內建4G LTE 8核心苗栗縣三灣鄉身分證借款雲林縣四湖鄉身份證借錢臺東縣臺東市證件借錢處理器，同時支援CDMA2000、WCDMA、HSPA+和GSM等網路。臺南市安定區身分證借錢

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